پدې بلاګ کې ، موږ به د سطحې ځینې مشهور درملنې او د دوی ګټو په اړه بحث وکړو ترڅو تاسو سره ستاسو د 12-پرت PCB جوړونې پروسې لوړولو کې مرسته وکړي.
د بریښنایی سرکیټونو په برخه کې ، چاپ شوي سرکټ بورډونه (PCBs) د مختلف بریښنایی برخو سره وصل او ځواک کولو کې مهم رول لوبوي.لکه څنګه چې ټیکنالوژي پرمختګ کوي، د ډیرو پرمختللو او پیچلي PCBs غوښتنه په چټکۍ سره وده کوي.له همدې امله ، د PCB تولید د لوړ کیفیت بریښنایی وسیلو تولید لپاره یو مهم ګام ګرځیدلی.
د PCB تولید پرمهال په پام کې نیولو مهم اړخ د سطحې چمتو کول دي.د سطحې درملنه په PCB کې پلي شوي پوښ یا پای ته اشاره کوي ترڅو دا د چاپیریال فکتورونو څخه خوندي کړي او فعالیت یې لوړ کړي.د سطحې درملنې مختلف انتخابونه شتون لري، او ستاسو د 12 پرت بورډ لپاره د مناسب درملنې غوره کول کولی شي د پام وړ د هغې فعالیت او اعتبار اغیزه وکړي.
1.HASL (د ګرمې هوا سولډر سطحه کول):
HASL د سطحې درملنې یوه پراخه کارول شوې میتود دی چې پکې د PCB په پړسیدلي سولډر کې ډوبول او بیا د اضافي سولډر لرې کولو لپاره د ګرم هوا چاقو کارول شامل دي.دا میتود د غوره سولډر وړتیا سره ارزانه حل چمتو کوي.په هرصورت، دا ځینې محدودیتونه لري.سولډر ممکن په مساوي ډول په سطحه ونه ویشل شي، په پایله کې د نا مساوي پای لامل کیږي.سربیره پردې ، د پروسې په جریان کې د تودوخې لوړه تودوخه کولی شي په PCB باندې د تودوخې فشار رامینځته کړي ، د دې اعتبار اغیزه کوي.
2. ENIG (د الکترو بې نیکیل ډوب سرو زرو):
ENIG د سطحې درملنې لپاره یو مشهور انتخاب دی چې د دې د غوره ویلډ وړتیا او فلیټیت له امله دی.د ENIG په پروسه کې، د نکل یو پتلی طبقه د مسو په سطحه زیرمه کیږي، وروسته د سرو زرو یو پتلی طبقه.دا درملنه د اکسیډریشن ښه مقاومت تضمینوي او د مسو د سطحې خرابیدو مخه نیسي.برسېره پردې، په سطح باندې د سرو زرو یونیفورم ویش یو فلیټ او نرم سطح چمتو کوي، دا د ښه پیچ اجزاو لپاره مناسب کوي.په هرصورت، ENIG د لوړ فریکونسۍ غوښتنلیکونو لپاره سپارښتنه نه کیږي ځکه چې د نکل خنډ پرت له امله د احتمالي سیګنال ضایع کیدو له امله.
3. OSP (د عضوي سولډر وړتیا محافظت):
OSP د سطحې درملنې میتود دی چې د کیمیاوي تعامل له لارې مستقیم د مسو سطح ته د پتلي عضوي پرت پلي کول شامل دي.OSP یو ارزانه او د چاپیریال دوستانه حل وړاندې کوي ځکه چې دا هیڅ درنو فلزاتو ته اړتیا نلري.دا یو فلیټ او نرم سطح چمتو کوي چې د غوره سولډر وړتیا تضمینوي.په هرصورت، د OSP کوټینګونه د لندبل سره حساس دي او د خپل بشپړتیا ساتلو لپاره مناسب ذخیره کولو شرایطو ته اړتیا لري.د OSP درملنه شوي بورډونه د نورو سطحي درملنې په پرتله د سکریچونو او مینځلو زیانونو لپاره ډیر حساس دي.
4. د سپینو زرو ډوبول:
د ډوبیدو سپینو زرو په نوم هم پیژندل کیږي، د لوړې فریکونسۍ PCBs لپاره د دې غوره چالکتیا او ټیټ داخل کولو ضایع له امله مشهور انتخاب دی.دا یو فلیټ، نرم سطح چمتو کوي چې د باور وړ سولډر وړتیا تضمینوي.د سپینو زرو ډوبول په ځانګړي توګه د PCBs لپاره ګټور دي چې د ښه پیچ اجزاو او لوړ سرعت غوښتنلیکونو سره.په هرصورت، د سپینو زرو سطحې په لندبل چاپیریال کې د خرابیدو المل کیږي او د دوی بشپړتیا ساتلو لپاره مناسب سمبالولو او ذخیره کولو ته اړتیا لري.
5. د سرو زرو سخت تخته:
د سرو زرو سخت پلیټینګ د مسو په سطحه د الیکټروپلټینګ پروسې له لارې د سرو زرو یو موټی پرت جمع کول شامل دي.د دې سطحې درملنه عالي بریښنایی چالکتیا او د زنګونو مقاومت تضمینوي ، دا د غوښتنلیکونو لپاره مناسب کوي چې د اجزاو تکرار او لرې کولو ته اړتیا لري.د سرو زرو سخت تخته عموما په څنډه نښلونکو او سویچونو کې کارول کیږي.په هرصورت، د دې درملنې لګښت د نورو سطحي درملنې په پرتله نسبتا لوړ دی.
په لنډیز کې, د 12-پرت PCB لپاره د مناسب سطح پای غوره کول د دې فعالیت او اعتبار لپاره خورا مهم دي.د سطحې درملنې هر اختیار خپلې ګټې او محدودیتونه لري، او انتخاب ستاسو د ځانګړي غوښتنلیک اړتیاو او بودیجې پورې اړه لري.که تاسو د لګښت اغیزمن سپری ټین، د اعتبار وړ ډوبولو سرو زرو، د چاپیریال سره دوستانه OSP، د لوړې فریکونسۍ ډوبولو سپینو زرو، یا سخت د سرو زرو تخته غوره کړئ، د هرې درملنې لپاره د ګټو او نظرونو پوهیدل به تاسو سره ستاسو د PCB تولید پروسې لوړولو کې مرسته وکړي او بریالیتوب ډاډمن کړي. ستاسو بریښنایی تجهیزات.
د پوسټ وخت: اکتوبر-04-2023
شاته
