CAPEL FPC او Flex-Rigid PCB تولید وړتیا
| محصول | لوړ کثافت | |||
| نښلول (HDI) | ||||
| معیاري فلیکس سرکیټ فلیکس | د فلیټ انعطاف وړ سرکونه | سخت فلیکس سرکټ | د جھلی سویچونه | |
| د معیاري پینل اندازه | 250mm X 400mm | د رول شکل | 250mmX400mm | 250mmX400mm |
| د کرښې عرض او فاصله | 0.035mm 0.035mm | 0.010"(0.24mm) | 0.003"(0.076mm) | 0.10"(.254mm) |
| د مسو ضخامت | 9um/12um/18um/35um/70um/100um/140um | 0.028mm-.01mm | 1/2 oz.and لوړ | 0.005"-.0010" |
| د پرت شمیره | 1-32 | 1-2 | 2-32 | 1-2 |
| VIA / DRILL SIZE | ||||
| لږترلږه ډرل (میخانیکي) سوري قطر | 0.0004" ( 0.1 mm ) 0.006" ( 0.15 mm ) | N/A | 0.006" (0.15 ملي متره) | 10 ملیونه (0.25 ملي میتر) |
| لږترلږه د (لیزر) اندازه | 4 ملیونه ( 0.1 ملي میتر ) 1 ملی ( 0.025 ملي میتر ) | N/A | 6 ملیونه (0.15 ملي میتر) | N/A |
| لږترلږه د مایکرو له لارې (لیزر) اندازه | 3 ملیونه (0.076 mm) 1 ملی (0.025 mm) | N/A | 3 ملیونه (0.076 mm) | N/A |
| سټیفنر مواد | پولیمایډ / FR4 / فلزي / SUS / Alu | PET | FR-4 / Poyimide | PET / فلزي / FR-4 |
| د ساتنې مواد | مسو / سپینو زرو Lnk / Tatsuta / کاربن | د سپینو زرو ورق / تاتسوتا | د مسو / سپینو زرو رنګ / تاتدوتا / کاربن | د سرو زرو ورق |
| د اوزار کولو مواد | 2 ملی ( 0.051 mm ) 2 ملی ( 0.051 mm ) | 10 ملیونه (0.25mm) | 2 ملیونه (0.51 ملي میتر) | 5 ملیونه (0.13 ملي میتر) |
| زیف زغم | 2 ملی ( .051 mm ) 1 ملی ( 0.025 mm ) | 10 ملیونه (0.25mm) | 2 ملیونه (0.51 ملي میتر) | 5 ملیونه (0.13 ملي میتر) |
| سولډر ماسک | ||||
| د بند تر مینځ د سولډر ماسک پل | 5 ملیونه ( .013 mm ) 4 ملی ( 0 .01mm ) | N/A | 5 ملیونه (0.13 ملي میتر) | 10 ملیونه (0.25mm) |
| د سولډر ماسک راجسټریشن زغم | 4 ملی ( .010 mm ) 4 ملی ( 0.01mm ) | N/A | 5 ملیونه (0.13 ملي میتر) | 5 ملیونه (0.13 ملي میتر) |
| پوښلی | ||||
| د پوښښ ثبتول | 8 ملی 5 ملیونه | 10 ملیونه | ۸ ملیونه | 10 ملیونه |
| د PIC ثبت کول | 7 ملی 4 ملی | N/A | 7 ملیونه | N/A |
| د سولډر ماسک ثبت کول | 5 ملی 4 ملیونه | N/A | 5 ملیونه | 5 ملیونه |
| د سطحې پای | ENIG/Imersion Silver/Imersion Tin/Gold Plating/Tin Plating/OSP/ENEPIG | |||
| افسانه | ||||
| لږ تر لږه لوړوالی | 35 mil 25 mil | ۳۵ ملیونه | ۳۵ ملیونه | د ګرافیک پوښښ |
| لږ تر لږه عرض | 8 ملی 6 ملیونه | ۸ ملیونه | ۸ ملیونه | |
| لږ تر لږه ځای | 8 ملی 6 ملیونه | ۸ ملیونه | ۸ ملیونه | |
| نوم لیکنه | ±5mil ±5mil | ±5 ملیونه | ±5 ملیونه | |
| خنډ | ±10% ±10% | ±20% | ±10% | NA |
| SRD (د فولادو قانون مړ) | ||||
| د روڼتیا کچه | 5 ملیونه ( 0.13 mm ) 2 ملی ( 0.051 mm) | N/A | 5 ملیونه (0.13 ملي میتر) | 5 ملیونه (0.13 ملي میتر) |
| لږ تر لږه وړانګې | 5 ملیونه ( 0.13 mm ) 4 ملی ( 0.10 mm ) | N/A | 5 ملیونه (0.13 ملي میتر) | 5 ملیونه (0.13 ملي میتر) |
| د وړانګو دننه | 20 ملیونه ( 0.51 mm ) 10 ملی ( 0.25 mm) | N/A | ۳۱ ملیونه | 20 ملیونه (0.51 ملي میتر) |
| د پنچ لږترلږه سوراخ اندازه | 40 ملیونه ( 10.2 mm ) 31.5 ملی ( 0.80 mm) | N/A | N/A | 40 ملیونه (1.02 ملي میتر) |
| د پنچ سوراخ اندازه زغم | ± 2mil (0.051 mm) ± 1 mil | N/A | N/A | ± 2 ملیونه ( 0.051 mm ) |
| د سلاټ عرض | 20 ملیونه ( 0.51 mm ) 15 ملی ( 0.38 mm ) | N/A | ۳۱ ملیونه | 20 ملیونه (0.51 ملي میتر) |
| د خاکې لپاره د سوراخ زغم | ±3 ملی ± 2 ملی | N/A | ±4 ملیونه | 10 ملیونه |
| د سوري څنډې ته د خاکه کولو زغم | ±4 ملی ± 3 ملی | N/A | ±5 ملیونه | 10 ملیونه |
| لږ تر لږه ټریس د خاکه کولو لپاره | 8 ملی 5 ملیونه | N/A | 10 ملیونه | 10 ملیونه |
CAPEL PCB د تولید وړتیا
| تخنیکي پیرامیټونه | ||
| نه. | پروژه | تخنیکي شاخصونه |
| 1 | پرت | 1-60 (پرت) |
| 2 | د پروسس اعظمي ساحه | 545 x 622 mm |
| 3 | لږ تر لږه ضخامت | 4 (پرت) 0.40mm |
| 6 (پرت) 0.60mm | ||
| 8 (پرت) 0.8mm | ||
| 10 (پرت) 1.0mm | ||
| 4 | د کرښې لږ تر لږه عرض | 0.0762mm |
| 5 | لږ تر لږه واټن | 0.0762mm |
| 6 | لږترلږه میخانیکي اپرچر | 0.15mm |
| 7 | د سوراخ دیوال د مسو ضخامت | 0.015mm |
| 8 | فلزي شوي اپرچر زغم | ±0.05mm |
| 9 | غیر فلزي شوي اپرچر زغم | ±0.025mm |
| 10 | د سوراخ زغم | ±0.05mm |
| 11 | ابعادي زغم | ±0.076mm |
| 12 | لږترلږه سولډر پل | 0.08mm |
| 13 | د موصلیت مقاومت | 1E+12Ω (عادي) |
| 14 | د پلیټ ضخامت تناسب | ۱:۱۰ |
| 15 | حرارتي شاک | 288 ℃ (په 10 ثانیو کې 4 ځله) |
| 16 | تحریف شوی او مات شوی | ≤0.7% |
| 17 | د بریښنا ضد ځواک | ＞1.3KV/mm |
| 18 | د لرې کولو ضد ځواک | 1.4N/mm |
| 19 | سولډر د مقاومت سختۍ | ≥6H |
| 20 | د شعاع مقاومت | 94V-0 |
| 21 | د خنډ کنټرول | ±5% |
CAPEL PCBA د تولید وړتیا
| کټګوري | جزیات | |
| مخکښ وخت | 24 ساعته پروټوټایپ کول ، د کوچني بیچ تحویل وخت شاوخوا 5 ورځې دی. | |
| د PCBA ظرفیت | د SMT پیچ 2 ملیون پوائنټونه / ورځ ، THT 300,000 ټکي / ورځ ، 30-80 امرونه / ورځ. | |
| د اجزاو خدمت | ټرنکی | د بالغ او اغیزمن اجزاو تدارکاتو مدیریت سیسټم سره، موږ د لوړ لګښت فعالیت سره د PCBA پروژې خدمت کوو. د مسلکي تدارکاتو انجنیرانو او تجربه لرونکو تدارکاتي پرسونل ټیم زموږ د پیرودونکو لپاره د اجزاوو تدارکاتو او مدیریت مسولیت لري. |
| کټ شوی یا لیږل شوی | د قوي تدارکاتو مدیریت ټیم او د اجزاو رسولو سلسله سره، پیرودونکي موږ ته اجزا چمتو کوي، موږ د مجلس کار کوو. | |
| کامبو | اجزا قبول کړئ یا ځانګړي اجزا د پیرودونکو لخوا چمتو شوي. او همدارنګه د پیرودونکو لپاره د سرچینو سرچینې. | |
| د PCBA سولډر ډول | SMT، THT، یا PCBA سولډرینګ خدمتونه دواړه. | |
| سولډر پیسټ / د ټین تار / د ټین بار | لیډ او لیډ فری (RoHS مطابق) د PCBA پروسس کولو خدمتونه. او د دودیز سولډر پیسټ هم چمتو کړئ. | |
| سټینیل | د لیزر پرې کولو سټینسل ترڅو ډاډ ترلاسه شي چې اجزا لکه کوچني پیچ ICs او BGA د IPC-2 ټولګي یا لوړ سره پوره کوي. | |
| MOQ | 1 ټوټه، مګر موږ خپلو پیرودونکو ته مشوره ورکوو چې لږترلږه 5 نمونې د خپل تحلیل او ازموینې لپاره تولید کړي. | |
| د اجزا اندازه | • غیر فعال اجزا: موږ د انچ 01005 (0.4mm * 0.2mm)، 0201 داسې کوچني اجزاو په فټ کولو کې ښه یو. | |
| • لوړ دقیق ICs لکه BGA: موږ کولی شو د BGA اجزا د ایکس رے پواسطه د 0.25mm فاصلې سره کشف کړو. | ||
| د اجزاو بسته | ریل، د پرې کولو ټیپ، ټیوب، او د SMT اجزاوو لپاره پالټونه. | |
| د اجزاو اعظمي دقت (100FP) | دقت 0.0375mm دی. | |
| د سولډر وړ PCB ډول | PCB (FR-4، فلزي سبسټریټ)، FPC، ریګیډ فلیکس PCB، المونیم PCB، HDI PCB. | |
| پرت | 1-30 (پرت) | |
| د پروسس اعظمي ساحه | 545 x 622 mm | |
| لږ تر لږه ضخامت | 4 (پرت) 0.40mm | |
| 6 (پرت) 0.60mm | ||
| 8 (پرت) 0.8mm | ||
| 10 (پرت) 1.0mm | ||
| د کرښې لږ تر لږه عرض | 0.0762mm | |
| لږ تر لږه واټن | 0.0762mm | |
| لږترلږه میخانیکي اپرچر | 0.15mm | |
| د سوراخ دیوال د مسو ضخامت | 0.015mm | |
| فلزي شوي اپرچر زغم | ±0.05mm | |
| غیر فلزي شوي اپرچر | ±0.025mm | |
| د سوراخ زغم | ±0.05mm | |
| ابعادي زغم | ±0.076mm | |
| لږترلږه سولډر پل | 0.08mm | |
| د موصلیت مقاومت | 1E+12Ω (عادي) | |
| د پلیټ ضخامت تناسب | ۱:۱۰ | |
| حرارتي شاک | 288 ℃ (په 10 ثانیو کې 4 ځله) | |
| تحریف شوی او مات شوی | ≤0.7% | |
| د بریښنا ضد ځواک | ＞1.3KV/mm | |
| د لرې کولو ضد ځواک | 1.4N/mm | |
| سولډر د مقاومت سختۍ | ≥6H | |
| د شعاع مقاومت | 94V-0 | |
| د خنډ کنټرول | ±5% | |
| د فایل بڼه | BOM، PCB Gerber، غوره او ځای. | |
| ازموینه | د تحویلۍ دمخه ، موږ به په ماونټ یا دمخه نصب کې PCBA ته د ازموینې بیلابیل میتودونه پلي کړو: | |
| IQC: راتلونکی تفتیش؛ | ||
| • IPQC: په تولید کې معاینه، د لومړۍ برخې لپاره د LCR ازموینه؛ | ||
| • بصری QC: د کیفیت معمول معاینه؛ | ||
| AOI: د پیچ اجزاو سولډرینګ اغیزه، کوچنۍ برخې یا د اجزاوو قطبي؛ | ||
| • X-Ray: BGA، QFN او نور لوړ دقیقیت د پټ PAD اجزا چیک کړئ؛ | ||
| • د فعالیت ازموینه: د پیریدونکو د ازموینې طرزالعملونو او طرزالعملونو سره سم فعالیت او فعالیت ازموینه ترڅو اطاعت ډاډمن کړي. | ||
| ترمیم او بیا کار | زموږ د BGA ترمیم خدمت کولی شي په خوندي ډول غلط ځای پرځای شوي ، غیر موقعیت ، او جعلي BGA لرې کړي او په بشپړ ډول یې PCB ته بیا وصل کړي. | |
