د لوړ کثافت انټرکنیک (HDI) چاپ شوي سرکټ بورډونو (PCBs) د کوچنیو، سپکو او ډیر اغیزمنو بریښنایی وسیلو پراختیا ته اجازه ورکولو سره د بریښنایی صنعت کې انقلاب راوستی دی.د الکترونیکي اجزاو د دوامداره کوچني کولو سره، دودیز سوري نور د عصري ډیزاینونو اړتیاو پوره کولو لپاره کافي ندي. دا د HDI PCB بورډ کې د مایکروویاس، ړندو او ښخ شوي ویاس کارولو لامل شوی. پدې بلاګ کې، کیپل به د دې ډول ویاسونو ژوره کتنه وکړي او د HDI PCB ډیزاین کې به د دوی اهمیت په اړه بحث وکړي.
۱. مایکرو پور:
مایکرو سوري کوچني سوري دي چې د 0.006 څخه تر 0.15 انچو (0.15 څخه تر 0.4 ملي میتر) قطر لري. دوی معمولا د HDI PCBs طبقو ترمنځ د اړیکو جوړولو لپاره کارول کیږي. د ویاس برعکس، کوم چې د ټول بورډ څخه تیریږي، مایکرو ویاس یوازې په جزوي ډول د سطحې طبقې څخه تیریږي. دا د لوړ کثافت روټینګ او د بورډ ځای ډیر اغیزمن کارولو ته اجازه ورکوي، چې دوی د کمپیکټ بریښنایی وسیلو په ډیزاین کې خورا مهم کوي.
د دوی د کوچنۍ اندازې له امله، مایکرو پورونه ډیری ګټې لري. لومړی، دوی د مایکرو پروسسرونو او حافظې چپس په څیر د ښی پیچ اجزاو روټینګ فعالوي، د ټریس اوږدوالی کموي او د سیګنال بشپړتیا ښه کوي. سربیره پردې، مایکرو ویاس د لنډ سیګنال لارې چمتو کولو سره د سیګنال شور کمولو او د لوړ سرعت سیګنال لیږد ځانګړتیاو ښه کولو کې مرسته کوي. دوی د غوره تودوخې مدیریت کې هم مرسته کوي، ځکه چې دوی د تودوخې ویاس ته اجازه ورکوي چې د تودوخې تولیدونکو اجزاو ته نږدې ځای په ځای شي.
۲. ړانده سوری:
ړانده ویاسونه مایکروویاس ته ورته دي، مګر دوی د PCB له بهرنۍ طبقې څخه د PCB یو یا ډیرو داخلي طبقو ته غځیږي، ځینې منځمهاله طبقې پریږدي. دا ویاسونه "ړانده ویاس" بلل کیږي ځکه چې دوی یوازې د بورډ له یوې خوا څخه لیدل کیږي. ړانده ویاسونه په عمده توګه د PCB بهرنۍ طبقه د نږدې داخلي طبقې سره د نښلولو لپاره کارول کیږي. د سوري له لارې پرتله کول، دا کولی شي د تارونو انعطاف ښه کړي او د پرتونو شمیر کم کړي.
د ړندو ویاسونو کارول په ځانګړي ډول د لوړ کثافت ډیزاینونو کې ارزښتناک دي چیرې چې د ځای محدودیتونه خورا مهم دي. د سوري له لارې د ډرل کولو اړتیا له منځه وړلو سره، ړندو ویاسونه سیګنال او بریښنایی الوتکې جلا کوي، د سیګنال بشپړتیا لوړوي او د بریښنایی مقناطیسي مداخلې (EMI) مسلې کموي. دوی د HDI PCBs ټول ضخامت کمولو کې هم مهم رول لوبوي، پدې توګه د عصري بریښنایی وسیلو پتلی پروفایل کې مرسته کوي.
۳. ښخ شوی سوری:
ښخ شوي ویاسونه، لکه څنګه چې نوم یې وړاندیز کوي، هغه ویاسونه دي چې په بشپړ ډول د PCB داخلي طبقو کې پټ دي. دا ویاسونه هیڅ بهرني طبقې ته نه غځیږي او پدې توګه "ښخ شوي" دي. دوی ډیری وختونه په پیچلي HDI PCB ډیزاینونو کې کارول کیږي چې ډیری پرتونه پکې شامل دي. د مایکرو ویاسونو او ړندو ویاسونو برعکس، ښخ شوي ویاسونه د بورډ له دواړو خواوو څخه نه لیدل کیږي.
د ښخ شوي ویاس اصلي ګټه د بهرنۍ طبقو کارولو پرته د متقابل اتصال چمتو کولو وړتیا ده، چې د لوړ روټینګ کثافت فعالوي. په بهرنۍ طبقو کې د ارزښتناکه ځای خالي کولو سره، ښخ شوي ویاس کولی شي اضافي اجزا او نښې ځای په ځای کړي، د PCB فعالیت ته وده ورکوي. دوی د تودوخې مدیریت ښه کولو کې هم مرسته کوي، ځکه چې تودوخه د داخلي طبقو له لارې په ډیر مؤثره توګه توزیع کیدی شي، د دې پرځای چې یوازې په بهرنۍ طبقو کې د تودوخې ویاس تکیه وکړي.
په پایله کې،مایکرو ویاس، ړانده ویاس او ښخ شوي ویاس د HDI PCB بورډ ډیزاین کې کلیدي عناصر دي او د کوچني کولو او لوړ کثافت بریښنایی وسیلو لپاره پراخه ګټې وړاندې کوي.مایکروویاز د تختې د ځای د کثافاتو او مؤثره کارولو وړتیا ورکوي، پداسې حال کې چې ړانده ویاز انعطاف چمتو کوي او د پرتونو شمیر کموي. ښخ شوي ویاز د روټینګ کثافت نور هم زیاتوي، د اجزاو د ځای پرځای کولو او د تودوخې مدیریت ښه کولو لپاره بهرنۍ طبقې آزادوي.
لکه څنګه چې د الکترونیکي صنعت د کوچنیوالي حدودو ته دوام ورکوي، د HDI PCB بورډ ډیزاینونو کې د دې ویا اهمیت به یوازې وده وکړي. انجینران او ډیزاینران باید د دوی وړتیاوې او محدودیتونه درک کړي ترڅو دوی په مؤثره توګه وکاروي او د عصري ټیکنالوژۍ مخ په زیاتیدونکي غوښتنې پوره کولو لپاره پرمختللي بریښنایی وسایل رامینځته کړي.د شینزین کیپل ټیکنالوژۍ شرکت، لمیټډ د HDI چاپ شوي سرکټ بورډونو یو باوري او وقف شوی جوړونکی دی. د پروژې د 15 کلونو تجربې او دوامداره تخنیکي نوښت سره، دوی د لوړ کیفیت حلونه چمتو کولو توان لري چې د پیرودونکو اړتیاوې پوره کوي. د مسلکي تخنیکي پوهې، پرمختللي پروسې وړتیاو، او پرمختللي تولید تجهیزاتو او ازموینې ماشینونو کارول د باور وړ او ارزانه محصولات تضمینوي. که دا پروټوټایپ وي یا ډله ایز تولید، د سرکټ بورډ متخصصینو تجربه لرونکې ډله د هرې پروژې لپاره د لومړي درجې HDI ټیکنالوژۍ PCB حلونو وړاندې کولو ته ژمن ده.
د پوسټ وخت: اګست-۲۳-۲۰۲۳
شاته
