د فلیکس PCB مجلس د تولید په پروسه کې د سخت PCB مجلس څخه توپیر لري

PCB (پرنټ شوي سرکټ بورډ) مجلس د بریښنایی تولید یوه لازمي برخه ده. پدې کې په PCB کې د بریښنایی اجزاو نصب او سولډر کولو پروسه شامله ده. د PCB مجلسونو دوه اصلي ډولونه شتون لري، د انعطاف وړ PCB مجلسونه او سخت PCB مجلسونه. پداسې حال کې چې دواړه د بریښنایی اجزاو سره وصل کولو ورته هدف ته خدمت کوي ، دوی په مختلف ډول تولید شوي.پدې بلاګ کې ، موږ به بحث وکړو چې څنګه د فلیکس PCB مجلس د تولید پروسې کې د سخت PCB مجلس څخه توپیر لري.

1. د FPC مجلس:

یو فلیکس PCB، چې د انعطاف وړ PCB په نوم هم پیژندل کیږي، یو سرکټ بورډ دی چې د مختلفو شکلونو او تشکیلاتو د فټ کولو لپاره ودرول، پوښل یا مات کیدی شي.دا د سخت PCBs په پرتله ډیری ګټې وړاندې کوي، لکه د ځای مصرف کمول او د پایښت وده. د فلیکس PCB اسمبلۍ د تولید پروسې لاندې مرحلې شاملې دي:

a. د انعطاف وړ PCB ډیزاین: د انعطاف وړ PCB مجلس لومړی ګام د انعطاف وړ سرکټ ترتیب ډیزاین کول دي.پدې کې د فلیکس PCB اندازه، شکل او ترتیب ټاکل شامل دي. د انعطاف او اعتبار ډاډ ترلاسه کولو لپاره د مسو نښو ، ویاسونو او پیډونو تنظیم کولو ته ځانګړې پاملرنه شوې.

ب. د موادو انتخاب: انعطاف وړ PCB د انعطاف وړ موادو څخه جوړ شوي دي لکه پولیمایډ (PI) یا پالیسټر (PET).د موادو انتخاب د غوښتنلیک اړتیاو پورې اړه لري، په شمول د تودوخې مقاومت، انعطاف، او میخانیکي ملکیتونه.

ج. د سرکټ تولید: د انعطاف وړ PCB تولید کې پروسې شاملې دي لکه فوټولیتوګرافي، اینچنګ، او الیکټروپلټینګ.فوټولیتوګرافي د انعطاف وړ سبسټریټونو ته د سرکټ نمونو لیږدولو لپاره کارول کیږي. نقاشي غیر ضروري مسو لرې کوي ، مطلوب سرکټري پریږدي. پلیټینګ د چال چلن لوړولو او د سرکټونو ساتنې لپاره ترسره کیږي.

d. د اجزاو ځای په ځای کول: د فلیکس PCB مجلس کې، اجزا په انعطاف وړ سبسټریټ کې د سطحې ماونټ ټیکنالوژۍ (SMT) یا د سوراخ له لارې ټیکنالوژي په کارولو سره ځای په ځای کیږي.SMT په مستقیم ډول د انعطاف وړ PCB سطح ته د بریښنایی اجزاو نصب کول شامل دي ، پداسې حال کې چې د سوري ټیکنالوژي د مخکې ډرل شوي سوراخونو کې د لیډونو داخلول شامل دي.

e. سولډرینګ: سولډرینګ د انعطاف وړ PCB سره د بریښنایی اجزاو تړلو پروسه ده.دا معمولا د ریفلو سولډرینګ یا څپې سولډرینګ تخنیکونو په کارولو سره ترسره کیږي ، د برخې ډول او اسمبلۍ اړتیاو پورې اړه لري.

2. سخت PCB مجلس:

سخت PCBs، لکه څنګه چې نوم وړاندیز کوي، غیر انعطاف سرکټ بورډونه دي چې نشي کوالی یا مات شي.دوی ډیری وختونه په غوښتنلیکونو کې کارول کیږي چیرې چې ساختماني ثبات مهم دی. د سخت PCB اسمبلۍ لپاره د تولید پروسه په څو لارو کې د فلیکس PCB مجلس څخه توپیر لري:

a. د PCB سخت ډیزاین: د PCB سخت ډیزاینونه عموما د اجزاو کثافت اعظمي کولو او د سیګنال بشپړتیا اصلاح کولو باندې تمرکز کوي.اندازه، د پرتونو شمیر، او د PCB ترتیب د غوښتنلیک اړتیاو سره سم ټاکل کیږي.

ب. د موادو انتخاب: سخت PCBs د سخت سبسټریټ لکه فایبر ګلاس (FR4) یا epoxy په کارولو سره جوړ شوي.دا مواد عالي میخانیکي ځواک او حرارتي ثبات لري او د مختلف غوښتنلیکونو لپاره مناسب دي.

ج. د سرکټ جوړونه: د PCB سخت جوړونه عموما د فلیکس PCBs په څیر مرحلې شاملې دي، پشمول د فوتو لیتوګرافي، اینچنګ، او پلیټینګ.په هرصورت، کارول شوي توکي او د جوړولو تخنیکونه ممکن د تختې د سختوالي ځای په ځای کولو کې توپیر ولري.

d. د اجزاو ځای په ځای کول: اجزا په سخت PCB کې د SMT یا له لارې سوراخ ټیکنالوژۍ په کارولو سره ځای په ځای شوي ، د فلیکس PCB مجلس ته ورته.په هرصورت ، سخت PCBs د دوی د قوي جوړښت له امله د اجزاو ډیر پیچلي تشکیلاتو ته اجازه ورکوي.

e. سولډرینګ: د سخت PCB اسمبلۍ لپاره د سولډر کولو پروسه د فلیکس PCB اسمبلۍ ته ورته ده.په هرصورت، کارول شوي ځانګړي تخنیک او تودوخې ممکن د موادو او اجزاوو پورې اړه ولري چې سولډر کیږي.

په پایله کې:

د انعطاف وړ PCB مجلس او سخت PCB مجلس د موادو او د دوی غوښتنلیکونو مختلف ځانګړتیاو له امله د تولید مختلف پروسې لري.انعطاف وړ PCBs انعطاف او دوام چمتو کوي ، پداسې حال کې چې سخت PCBs ساختماني ثبات چمتو کوي. د دې دوه ډوله PCB مجلسونو ترمینځ توپیر پوهیدل د ځانګړي بریښنایی غوښتنلیک لپاره مناسب انتخاب غوره کولو کې مهم دي. د فکتورونو په پام کې نیولو سره لکه د فارم فاکتور، میخانیکي اړتیاوې او انعطاف، جوړونکي کولی شي د PCB مجلسونو مطلوب فعالیت او اعتبار یقیني کړي.